通信“突破”在無線行業掀起波瀾
時間：2023-08-29 00:47:40
無線行業無疑是一個快速創新的領域，尤其是在硬件方面。在過去的幾個月里，無線硬件行業的許多主要參與者宣布了該行業新的重要成就。從微小的 RF 模塊到大規模 6G 測試，以下是電信運營商擴大通信接入和削減延遲的一些最新方法的綜述。
NTT 新開發的 300 GHz 頻段相控陣發射機和傳輸測試裝置。
(相關資料圖)
第一條消息來自 U-blox，該公司最近宣布推出一款專為小型資產跟蹤器等尺寸受限應用定制的新型無線模塊。
LEXI-R422 的渲染圖。圖片由U-blox提供
這款新產品名為U-blox LEXI-R4，旨在為所有 LTE-M 和 NB-IoT 頻段提供支持，并提供 23 dBm 的射頻輸出功率。該模塊的一些顯著功能包括天線動態調諧、干擾檢測、安全啟動以及對 3.8 V 時電流低至 3 uA 的超低功耗深度睡眠模式的支持。此外，U-blox 聲稱該硬件可以回退到 2G傳統 LTE-M/NB-IoT 覆蓋效果不佳的地區的網絡。這確保了大多數地點的一定程度的覆蓋。
該設備專門為空間有限的應用提供無線連接而設計。這些應用可能包括寵物和個人跟蹤器、微型移動設備、行李標簽、報警系統、自動售貨機和被盜車輛追回。為此，LEXI-R4 采用 16 mm x 16 mm x 2.0 mm 133 引腳 LGA 封裝。這種尺寸加上不到 1.5 克的重量，使得該設備比同類 u-blox 產品小 40%。
NTT 的 300 GHz 頻段高速數據傳輸NTT 公司從商業化產品轉向研發領域，宣布成功演示了全球首個 300 GHz 頻段的波束成形。
NTT 開展這項研究是為了為 6G 的出現帶來的超高速無線通信做好準備。值得注意的是，6G 將使用 300 GHz 頻段，該頻段在速度方面具有優勢，但在衰減和路徑損耗方面存在嚴重缺點。研究人員尋求開發 300 GHz 頻段的波束成形解決方案，以幫助集中無線電能量并抵消衰減的影響。
300GHz頻段相控陣發射機和芯片的布局。圖片由NTT Corporation提供
為此，該團隊開發了一種集成了功率放大器和天線電路的專用磷化銦 IC (InP-IC)。使用這些 InP-IC，該團隊在單個 PCB 上創建了四元件相控陣發射器模塊。由此產生的模塊具有 36° 的轉向范圍、30 Gbps 的最大數據速率和 50 厘米的通信距離。
通過該模塊，該團隊成功演示了 300 GHz 信號的波束成形，他們認為這對于釋放 6G 無線的潛力是必要的。
愛立信和聯發科實現 5G 上傳速度里程碑根據愛立信移動報告，到 2028 年，5G 預計將占所有固定無線接入 (FWA) 連接的近 80%。這些 FWA 點將極大地受益于將上行鏈路單用戶 MIMO (SU-MIMO) 與頻率范圍 1 頻譜（全球最常部署的 5G 頻譜）中的上行鏈路載波聚合技術相結合。
為此，愛立信與聯發科近期合作創下了行業上行速度記錄。為了緩解輸出功率限制并簡化 FWA 設備額外射頻組件的放置，愛立信貢獻了其上行鏈路 SU-MIMO 和上行鏈路載波聚合技術的專業知識，而聯發科則提供了其聯發科 T830 CPE平臺。
聯發科 T830。圖片由聯發科提供該硬件平臺由三個 Tx 天線和一個 2.2 GHz Arm Corrtex-A55 四核處理器組成，名義上的額定上傳速度為 2.5 Gbps。借助該硬件，該團隊將 2.1 GHz 頻分雙工 (FDD) 頻段與 3.5 GHz 時分雙工 (TDD) 頻段相結合。據兩家公司稱，在此過程中，該團隊實現了 565 Mbps 的上行鏈路吞吐量，創下了新的行業記錄。
愛立信和聯發科表示，這一突破對于將數據上傳到互聯網與下載數據同樣重要的世界具有重大意義。由于能夠實現更高的上行鏈路速度，固定無線接入等應用應該會受益匪淺。
本文由EETOP編譯自allaboutcircuits
