【平安研究】橙心研選 20230828
時間:2023-08-29 03:44:37
(資料圖片僅供參考)
債券深度報告:保險投債衍生篇:關(guān)于二永和超長債的問題探索
關(guān)于銀行永續(xù)債和二級基本債:與信用債相比,二永債的優(yōu)勢是節(jié)稅,劣勢是估值和資本占用。當前廣義資管戶主導二永利差,保險的影響力一般。關(guān)于國債和地方債:相對于地方債和國債,政金債考慮稅收后,對保險已經(jīng)沒有配置價值。負債成本下調(diào)以后,5年隱含AA+信用債具備配置價值的點位可能在3.5%-4%。保險在選擇品種及比價是還要通盤考慮許多因素,這些對于其他投資者來說較難跟蹤。保險配置長期限國債,年初設定目標配置價格,擇利率高點,價在量前。配置長期限地方債,跟隨地方債供給完成配置,量在價前。保險對超長期限地方債的偏好可能具有長期性,觀察海外得知極端情況下負債成本也不一定構(gòu)成它的底線。
半導體行業(yè)深度報告:周期冰點將過,開啟國產(chǎn)替代新征程—TMT全景圖半導體篇
國產(chǎn)替代仍是主旋律,周期有望呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn)。半導體行業(yè)可分為設計端(EDA/IP、芯片)、制造端(材料/設備/制造)和封測端。從國產(chǎn)化率來看,材料和設備等領域的國產(chǎn)化率最低;從市場規(guī)模來看,中國是全球半導體市場規(guī)模最大的國家;從競爭格局來看,大多數(shù)細分領域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導體持續(xù)催化下,半導體周期拐點已現(xiàn),下游行情待復蘇,將推動半導體新一輪周期開始。我們看好國產(chǎn)替代和行情復蘇兩條主線,關(guān)注AI+半導體投資機會。
策略點評:政策共振發(fā)力,市場觸底回升
政策影響:宏觀政策與資本市場政策共同發(fā)力助力市場觸底回升。我們認為在政治局會議后,政策陸續(xù)發(fā)布形成共振,政策效果有望逐步顯現(xiàn)。權(quán)益市場有望在經(jīng)歷了較為充分的風險釋放后迎來方向性改變的觸底回升,建議圍繞基本面受益(地產(chǎn)/非銀)、分紅溢價抬升(銀行/能源)、減持限制受益(科創(chuàng)板/成長TMT)三大方向布局。
非銀行金融行業(yè)點評:印花稅征收減半,活躍資本市場政策方向堅定
近期政策利好持續(xù),此次證券交易印花稅和融資保證金比例的下調(diào)是對“活躍資本市場、提振投資者信心”要求的進一步落實,有望提升投資者交易熱情、增強資本市場流動性。我們認為資本市場的重要性仍將繼續(xù)增加,券商多項業(yè)務有望受益,建議關(guān)注綜合實力較強、競爭優(yōu)勢有望進一步強化的龍頭券商。
房地產(chǎn)行業(yè)點評:政策支持逐步落實,三部委推動“認房不認貸”
本次三部委發(fā)文推進“認房不認貸”為7月底住建部部長座談會政策要求落實,切實利好本地置換與異地購房群體,核心城市信貸政策有望跟進調(diào)整,短期銷售有望隨之提振。短期板塊政策博弈機會仍在,中長期持續(xù)看好積極拿地改善資產(chǎn)質(zhì)量、融資及銷售占優(yōu)的強信用房企。同時建議關(guān)注物業(yè)管理及產(chǎn)業(yè)鏈機會。
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