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(資料圖)

高通在去年的驍龍峰會期間推出了第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺，這兩款產品都支持高通 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術的全新特性。而在這兩款產品發布后，高通的音頻技術也還在不停演進，今日，高通便推出了第二代高通 S3 音頻平臺的新增解決方案，專為藍牙適配器而設計。

根據高通的介紹，全新第二代高通 S3 音頻適配器解決方案為大家的無線音頻體驗帶來了諸多新的功能和特性。首先是游戲時延，面向游戲領域，這款全新解決方案可實現迄今為止最低的游戲時延，配合對應的耳機可以達到 20 毫秒以內的超低時延，帶來媲美專業電競耳機的時延表現。

全新音頻適配器解決方案帶來的游戲音頻時延體驗可以與基于 2.4G 私有協議的電競耳機的時延表現相媲美。與之對應的，第一代高通 S5 和 S3 音頻平臺通過移動端和 TWS 耳機或者一體式耳機間的經典藍牙連接，端到端時延為 80 毫秒。而第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺實現配合 LE Audio 實現的手機與耳機間的端到端時延為 48 毫秒。因此，全新發布的第二代高通 S3 音頻適配器解決方案在游戲時延方面的進步是肉眼可見的。

不僅如此，這款解決方案是一款雙模解決方案，它支持 LE Audio（低功耗音頻）技術，所以它既能支持經典藍牙，也能支持 LE Audio。

目前很多設備，如手機、音頻設備還不支持 LE Audio，但有了全新第二代高通 S3 音頻適配器解決方案，這些設備就可以實現 LE Audio 的功能，我們可以把這款全新發布的解決方案理解為 LE Audio 的“發射器”。

而在音頻播放方面，第二代高通 S3 音頻適配器解決方案可帶來發燒友級的音頻串流表現，當前可支持 24-bit 96kHz，后續將有可能支持更高分辨率的音頻播放，利用這款藍牙適配器解決方案打造的產品，后續還有可能會支持無損音頻。

此外，這套全新的解決方案通過 LE Audio 還帶來了一些新體驗，包括 Auracast?廣播音頻。Auracast 廣播音頻是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）推出的一個技術品牌，是 LE Audio 技術的一部分，本質是一對多的廣播音頻功能。而 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術和 LE Audio 共同為立體聲音頻錄制和游戲帶來增強的音頻體驗，比如立體聲音頻錄制，可以實現左右耳同時錄音，也就是實實在在的立體聲高清錄音，就像是有一個人從你前面走過，你可以很清楚地辨別他的方向和位置，而不是所有的音頻都混在一起。這項功能有望在以后的直播等場景中得到很好的應用。

總體來說，全新第二代高通 S3 音頻適配器解決方案在應用層面支持 LE Audio 的藍牙適配器、藍牙發射器、音源設備或者像無線麥克風等形態的音頻產品。技術層面則實現了 20 毫秒以內的超低游戲時延。

此外，它采用先進的制程，功耗可以低至 5 毫安以內，有助于廠商設計和開發便攜式的產品。同時，它還有強大的計算能力，配合 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術的加持，可以實現出色的連接連貫性和穩定性。