寶鼎科技：聚焦三大主營產品 上半年凈利潤實現扭虧為盈
時間：2023-08-24 00:59:03
(資料圖)
國家高新技術企業寶鼎科技（002552）于8月21日發布了2023年半年度業績報告，報告顯示公司在上半年度實現了125,560.60萬元的營業收入，同時凈利潤高達5,579.09萬元，實現了扭虧轉盈。
寶鼎科技原從事大型鑄鍛件的研發、生產、銷售。2022年9月公司完成重大資產重組，通過發行股份購買資產方式收購金寶電子63.87%股權，金寶電子成為公司控股子公司并納入合并報表范圍。
作為電子銅箔和覆銅板行業的一家高新技術企業，金寶電子主要從事電子銅箔、覆銅板設計、研發、生產及銷售，能夠提供電子銅箔和覆銅板自設計、研發到生產一體化全流程，為不同檔次、不同需求的行業客戶提供涵蓋多系列產品，并成為國內印制電路板(PCB)產業鏈中的重要供應商之一。
電子銅箔是制造覆銅板(CCL)、印制電路板(PCB)的主要原材料，而覆銅板及印制電路板是現代電子信息產品中不可或缺的重要部件，被廣泛應于5G通訊、平板電腦、智能手機等終端領域。覆銅板(CCL)是由玻纖布等作增強材料，浸以樹脂膠液，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是制造印制電路板(PCB)的基礎材料，主要起到導電、絕緣和支撐三大功能。
目前子公司金寶電子在這兩類產品上都具備較強的核心競爭力：金寶電子在自行設計銅箔和覆銅板專用生產線的基礎上，通過采購國內外先進生產加工設備和零部件，結合公司實際情況進行配套安裝并優化，使公司生產線的能耗、精度、可靠性不斷改善，提升生產效率，從而在保證產品質量穩定的前提下，提高生產成本的控制能力，進一步增強企業綜合競爭力。經過多年發展，金寶電子已與眾多行業知名客戶建立了長期、穩定、良好的合作關系。
電子銅箔和覆銅板作為印制電路板(PCB)的主要原料，其市場發展與下游市場的發展息息相關。現階段下游新興產業如集成電路、汽車智能化、5G等均為我國重點扶持、推動的戰略性產業，得到國家政策的大力支持和鼓勵，為電子銅箔和覆銅板行業的長期發展提供了重要支撐。家電、筆電、傳統汽車電子等傳統下游需求行業也正逐步恢復正常生產經營，電子銅箔和覆銅板行業相應類型訂單也得以逐步恢復。
根據Prismark預測，至2026年全球PCB市場規模將達1015.59億美元，年復合增長率將達4.6%，行業將保持平穩發展。未來隨著行業整體的持續向好及5G通訊用極低輪廓(HVLP)銅箔提升等項目的不斷建設，產品產能與產品需求有望進一步釋放，公司業績有進一步提升空間。
