淺談柔性線路板材質組成 柔性線路板材料簡介
時間：2023-08-20 14:05:37
說起來柔性線路板，很多朋友都非常的陌生，不知道這是什么東西，柔性 電路板 又叫做FPC電路板，是在最近幾年才新興起來的技術，主要都是用在一些高精尖的產品上，手機，電腦，數碼相機，一般都會用到柔性線路板，相對于一般的電路板，柔性線路板具有很大的優勢，重量輕，而且能夠彎曲，今天，就給大家介紹一下柔性線路板的組成材質。
(相關資料圖)
柔性線路板的材料一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(O.5～5mil)范圍內。
柔性線路板的材料二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚酰亞胺覆 銅箔 板，耐化學藥品性和電氣性能等更佳。
由于丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料，因為與聚酰亞胺基材配合，其問的CTE(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
柔性線路板路板的材料三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以后的選擇性蝕刻形成導 電線 路。這種銅箔絕大多數是采用壓延銅箔(Rol led Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20%～45%，電解銅箔的延伸率為4%～40%。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精密線路的制作;但在彎曲半徑小于5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂;因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性線路板的材料四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性線路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，選用聚酰亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需 焊接 部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機貼壓后，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題;第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性線路板的材料五、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置 板材 ，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環氧 玻纖布 板、酚醛紙質板或鋼板、 鋁板 等。
柔性線路板的制作要求工藝非常的高，在國內來說，很少有生產這種柔性線路板的廠家，在前些年的時候，柔性線路板沒發明之前，經常用到的是硬性線路板，也就是我們常說的盤線，用的時間長了就經常壞，現在手機用到了柔性線路板，手機就不會出現以前的毛病了，這也是柔性線路板最大的優勢，也是以后一個科技產業更新換代的一個重要的標志。
