「共模半導體」完成近億元A輪融資，順融資本領投
時間：2023-08-16 23:57:20
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成立于2021年的共模半導體一直致力于高性能模擬芯片的研發和銷售，產品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅動、精密模擬及傳感器等，可廣泛應用于工業、汽車、新能源、通信、醫療等領域。據悉，共模目前已經有20余款高性能模擬芯片實現量產，并初步實現高精度信號鏈電源類產品線的基本覆蓋。2023年下半年還將繼續推出更多信號鏈產品，進一步拓寬產品矩陣，實現更全的產品覆蓋。
順融資本投資總監毛夢濤表示，模擬芯片是典型的長坡厚雪的賽道，但是從行業發展現狀來看，國內模擬芯片廠商的市占率很低，并且大多廠商處于中低端產品線“內卷”的態勢。而高價值、高技術壁壘的產品線由于開發難度極高，國內廠商鮮有涉足。
相信共模半導體在強大研發能力以及堅定不移的戰略定力下，有機會成長為國內高端模擬的龍頭企業。
