每日播報!鴻日達：擬設控股子公司 經營半導體封裝引線框架業務
時間：2025-11-11 19:04:30
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人民財訊11月11日電，鴻日達(301285)11月11日公告，公司擬與福建特度科技有限公司、上海鴻科同創企業管理合伙企業（有限合伙）共同投資設立鴻科半導體（東臺）有限公司，進行半導體封裝引線框架的研發、設計、制造和銷售業務。其中，公司認繳出資額9000萬元，占股60%。
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