光芯片行業光模塊系列報告之三-光芯片：速率升級和份額提升驅動產業加速成長
時間：2023-08-18 04:08:59
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光芯片：實現光電轉換的核心通信芯片。光芯片是實現光電轉換、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的芯片，其性能直接決定光模塊的傳輸速率；BOM構成中激光器+探測器所用光芯片在光模塊成本中占據較大比例。根據有無發生光電能量轉換，可分為有源光芯片和無源光芯片。
市場空間：AIGC加速發展，光芯片產業加速成長，高速率光芯片需求量價齊升。1）光芯片市場規模廣闊：2027年全球光芯片市場規模有望突破56億美元，我國2023年市場規模將達141.7億元；2）高速率光模塊驅動高速率光芯片量價齊升。量：高傳輸要求驅動高速率光芯片市場規模廣闊；價：價值量受工藝難度提高而提升。
競爭格局：低速率基本實現國產化，高速率光芯片國產化替代加速推進。據2021年ICC數據表示，我國2.5G光芯片已基本實現國產化，10G國產出貨量占44%以上，仍有增長空間；25G及以上芯片國產替代仍存在較大成長空間。
技術演進：國外廠商占據先發優勢，國內廠商加速追趕。國外于2012年研發出25G光芯片，并于2021年研發出最前沿的200G光芯片；國內廠商國產化發展迅速，從2.5G到100G光芯片只用9年時間，持續看好國產化加速替代升級過程。
新興賽道：1）消費電子領域，光傳感應用領域拓展為光芯片帶來新成長空間：目前智能終端采用VCSEL芯片實現3D傳感，醫療市場中智能穿戴設備正開發基于激光器芯片及硅光技術方案實時監測，有望打開新成長空間。2）車載領域，車載激光雷達加速成長帶動光芯片需求持續向好：基于砷化鎵和磷化銦的光芯片作為激光雷達的核心部件將隨著汽車智能化發展帶動需求增加。
相關標的：源杰科技、長光華芯、德科立、仕佳光子（DFB激光器芯片）、中際旭創（硅光芯片）、光迅科技、光庫科技（鈮酸鋰調制器芯片）、博創科技（硅光芯片）
風險提示：高算力發展不及預期、宏觀經濟波動風險、全球貿易波動風險、行業競爭風險。
