共模半導體完成近億元A輪融資
時間：2023-08-19 05:07:50
(資料圖片僅供參考)
近日，共模半導體完成了近億元的A輪融資。本輪融資由順融資本領投，海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投，老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。
共模半導體自2021年成立以來，就一直致力于高性能模擬芯片的研發和銷售，產品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅動、精密模擬及傳感器等，聚焦市場是泛工業、醫療、汽車、新能源、通信等眾多市場，這些行業的特點是強國產化需求、高成長的領域，亦是國家大力支持的解決自主可控的重點領域，也是市場發展的成長熱點。共模目前已經有20余款高性能模擬芯片實現量產，并初步實現高精度信號鏈電源類產品線的基本覆蓋。已經在眾多行業頭部客戶實現批量供貨，涵蓋安防、紅外、通信、醫療、汽車等領域的龍頭企業
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