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作為行業領先的高端芯片設計公司，瀚博半導體已連續三年參與世界人工智能大會（WAIC），與業界共話前沿技術，共創人工智能生態。此次，瀚博半導體將攜全新產品參與2023世界人工智能大會新品發布及分享會，展示瀚博團隊的最新研發成果。

AI大模型和元宇宙需要GPU強大的AI并行算力和圖形渲染力支撐，這為云端大芯片公司打開了廣闊的前景。未來，應用于AIGC和元宇宙領域的GPU市場還將快速增長。

(相關資料圖)

7月6日下午13點45分，瀚博半導體創始人兼CTO張磊將于上海世博展覽館H1-A830展區攜瀚博最新一代GPU芯片和多款全新產品在世界人工智能大會上正式亮相，分享瀚博產品在AI大模型和元宇宙的布局和商業化進展。

歡迎各位前來瀚博發布會現場及瀚博展臺（展位號H2-B515）參觀交流，并掃描下方二維碼持續關注瀚博半導體微信公眾號，后續將發布更多精彩內容，敬請期待。

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【關于瀚博】

瀚博半導體是一家自研高端GPU芯片及解決方案提供商，成立于2018年12月，注冊地在中國上海浦東。公司秉持“共建數字中國、關鍵技術自主自強”的使命和“為數字和像素世界提供浩瀚算力”的愿景，潛心研發核心技術，勵志成為扎根中國、服務世界的高端GPU芯片公司。

瀚博目前擁有兩代GPU芯片系列與AI、渲染、視頻三大產品線，分別賦能人工智能與元宇宙兩大產業?；赩UCA統一計算架構，瀚博在2022年已推出云端通用AI推理及視頻加速卡系列產品，并在2023年4月量產了第二代國產7nm云端 GPU 芯片。

瀚博憑借前沿的自主原創架構、強大的軟硬件融合開發能力、以及豐富的設計研發經驗，為國家新基建和“東數西算”戰略，以及企業智能化轉型提供低碳、節能的“有效算力”解決方案，助推中國數字經濟高質量發展。