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芯片為智能卡核心材料，在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國智能卡芯片市場被海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。

柔性引線框架又稱IC卡封裝框架、載帶，指用于智能卡芯片封裝的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料。柔性引線框架具有精度高、生產(chǎn)成本低、安全性好等特點(diǎn)，在電子電氣領(lǐng)域應(yīng)用較多。柔性引線框架通常可分為雙面柔性引線框架和單面柔性引線框架兩類。

引線框架包括蝕刻引線框架、柔性引線框架，以上兩種產(chǎn)品生產(chǎn)工藝類似，不同之處在于蝕刻引線框架可用于集成電路QFN/DFN封裝；柔性引線框架則用于智能卡芯片封裝。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年中國柔性引線框架行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，2022年全球引線框架市場規(guī)模達(dá)到38.7億美元。近年來，在下游需求拉動(dòng)下，柔性引線框架市場占比有所提升。

柔性引線框架主要用于用于智能卡芯片封裝。據(jù)歐洲智能卡行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能卡出貨量為95.1億張，其中電信SIM卡出貨量達(dá)49億張，占出貨總量的51.8%。芯片為智能卡核心材料，在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國智能卡芯片市場被海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。近年來伴隨本土企業(yè)自主研發(fā)實(shí)力提升，我國智能卡芯片市場國產(chǎn)化進(jìn)程有所加快，這為柔性引線框架行業(yè)發(fā)展提供有利條件。

全球柔性引線框架市場主要參與者包括韓國樂金依諾特公司（LG Innotek）、法國Linxens公司。韓國LG公司生產(chǎn)的柔性引線框架主要面向歐美及韓國市場。法國Linxens公司為全球最大柔性引線框架供應(yīng)商，占據(jù)全球市場近七成份額。2019年我國最大綜合性集成電路企業(yè)紫光集團(tuán)成功收購法國Linxens公司，帶動(dòng)其訂單量大幅增長，目前法國Linxens公司占據(jù)我國柔性引線框架市場近五成份額。

在本土市場方面，我國柔性引線框架行業(yè)集中度較高，新恒匯電子股份有限公司為我國龍頭企業(yè)。新恒匯專注于物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測、智能卡以及引線框架等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，占據(jù)全球柔性引線框架市場近兩成份額。據(jù)新恒匯企業(yè)年報(bào)顯示，2021年公司柔性引線框架銷量達(dá)到6億顆，業(yè)務(wù)營收達(dá)到9490.2萬元。

新思界行業(yè)分析人士表示，柔性引線框架作為智能卡芯片封裝關(guān)鍵材料，市場需求旺盛，行業(yè)發(fā)展前景較好。在本土市場方面，近年來，我國國產(chǎn)智能卡芯片市場占比不斷提升，這為柔性引線框架行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國柔性引線框架行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。

原文標(biāo)題:【洞察】柔性引線框架為智能卡芯片封裝關(guān)鍵材料 我國行業(yè)集中度較高